AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350，并将该(gāi)系列芯片与英伟达做了对比。 苏姿丰称(fēngchēng)，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年都会推出新的(de)(de)AI加速器。通过推出MI350系列，AMD实现了Instinct系列史上(shǐshàng)最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。 据介绍(jùjièshào)，MI350系列包含MI350和MI355，两款芯片使用(shǐyòng)同样的(de)硅片，区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以(yǐ)MI355为例，该芯片支持最新的数据格式(shùjùgéshì)，例如FP4，使用最新的HBM3E内存，内存达288GB，晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超5200亿参数的模型。相比上一代MI325，MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长(zēngzhǎng)。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍，MI350系列的(de)(de)内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍，在多个精度下(xià)的运算表现优于英伟达GB200和(hé)B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens（词元），表现与更昂贵(ángguì)的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比，客户投资(tóuzī)MI355，每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照规划，AMD2023年(nián)推出Instinct系列(xìliè)的MI300X芯片(xīnpiàn)，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模(dàguīmó)部署，在过去9个月里，AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前(mùqián)，头部的10个AI厂商中，有7家在自家的数据中心使用(shǐyòng)Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新(xīn)推出的MI350系列(xìliè)芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示(biǎoshì)，MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴(hézuòhuǒbàn)将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼(àoěrtèmàn)则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作(gōngzuò)，他期待后续MI450的表现。 除了(le)AI芯片，苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施(jīchǔshèshī)方案Helio。该方案将于2026年(nián)正式面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在(zài)(zài)GPU领域是英伟达的(de)主要(zhǔyào)竞争对手，也是目前(mùqián)最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中(zhōng)的性能(xìngnéng)优于英伟达，但AMD相关的收入与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度，AMD营业额74亿美元，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度，英伟达营收441亿美元，其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和(hé)对行业的展望。 苏姿丰称，人工智能系统正在(zhèngzài)变得(biàndé)超级复杂，全栈解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去几年，AMD显著扩大了对外投资，包括完成了对ZT Systems的投资，增强(zēngqiáng)(zēngqiáng)了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中，AMD进行了超25起战略融资。 “去年(nián)我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上，2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士(rénshì)而言，这看起来是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况(qíngkuàng)，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称，推理将成为驱动AI向前发展的最主要(zhǔyào)力量，推理需求未来几年内每年都(dōu)会增长80%以上。数据中心之外，AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测，未来几年，将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握(bǎwò)主权AI方面的机会，AMD正与各国政府和研究(yánjiū)机构合作建设高性能计算和AI基础设施，现已(xiànyǐ)积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机，到(dào)欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速(kuàisù)扩张，再(zài)到世界各地掀起的新一波人工智能部署，这是市场中不断(bùduàn)增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自第一财经(cáijīng))